Leistungsmodul
Leistungsmodul, welches in einem einzigen Gehäuse (2) aufweist: Ein Leistungs-Halbleiterbauelement (1), eine Ansteuerschaltung für das Leistungs-Halbleiterbauelement (1) und eine Abdeckung (7), in welcher ein Anschlussaufnahmeteil (16) zur Aufnahme eines Steueranschlusses (8) für ein Steuersignal au...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | ger |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Leistungsmodul, welches in einem einzigen Gehäuse (2) aufweist: Ein Leistungs-Halbleiterbauelement (1), eine Ansteuerschaltung für das Leistungs-Halbleiterbauelement (1) und eine Abdeckung (7), in welcher ein Anschlussaufnahmeteil (16) zur Aufnahme eines Steueranschlusses (8) für ein Steuersignal ausgebildet ist, der von der Ansteuerschaltung zum Äußeren des Gehäuses (2) geführt ist, wobei es sich bei dem Steueranschluss (8) um einen Federanschluss (8) handelt, der aufweist: einen gewendelten Teil (20), dessen eines Ende (19) sich in Druckkontakt mit einer externen Steuerschaltungsplatine (26) befindet, einen geradlinigen Teil (21), dessen eines Ende integral mit dem anderen Ende des gewendelten Teils (20) ausgebildet ist und der sich koaxial zum gewendelten Teil (20) erstreckt, und einen Anschluss (22), der integral mit dem geradlinigen Teil (21) an dessen anderem Ende ausgebildet ist und der an eine Elektrode eines im Gehäuse (2) angeordneten Substrates (12) angeschlossen ist und mit der Elektrode über ein Lot oder einen leitenden Klebstoff...
A semiconductor or electronic device, such as a power module uses at least one spring terminal as a control terminal. The spring terminal is led outside a case through a coil-accommodating member, which can be a frame or removable cover. With this arrangement, the spring terminal can be arranged at an arbitrary position inside the case. The spring terminal can be joined by soldering or bonding to the electrode of an in-case substrate while being held by the frame or cover. The in-case substrate can be accessed for solder joining through at least one aperture formed in the frame. |
---|