Connection method of integrated circuits to circuit module, involves using module carrier that has chip mounting area provided with guide mechanisms and connection mechanisms for guiding and electrical connection of semiconductor chips

The method involves using a module carrier (1) provided with a chip mounting area (1a) and a connection area (1b). The chip mounting area includes guide mechanisms (10a-10i) for guiding the semiconductor chips (2a-2h), and connection mechanisms (3a-3h) for electrically connection with the semiconductor chips in the chip mounting area of the module carrier. The guide mechanisms are provided in the form of elastic tongues that push the semiconductor chips towards the connection mechanisms. Independent claims are included for the following: (1) Circuit module; and (2) Use method of the circuit module. Die vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren zur Verbindung einer Mehrzahl integrierter Schaltungen zu einem Schaltungsmodul mit den Schritten: Bereitstellen eines Modulträgers (1, 1', 1'', 1''', 1''') mit einem Chipmontagebereich (1a, 1a', 1a'', 1a''', 1a''') und einem Anschlussbereich (1b, 1b', 1b'', 1b''', 1b'''), wobei der Chipmontagebereich (1a, 1a', 1a'', 1a''', 1a''') eine Klemmeinrichtung (10a-i; 20; 20''; 20''', 3'''; 20''', 15'''; 20''', 16'''; 20''', 3''') zum Einklemmen einer Mehrzahl von Halbleiterchips (2a-h, 2', 2a''-h'', 2''', 2a''', 2b''', 2a''', 2b''') und eine Anschlusseinrichtung (3a-h; 3'; 3a''-h''; 3'''; 15'''; 16''', 16''') zum elektrischen Anschließen der Halbleiterchipps (2a-h, 2', 2a''-h'', 2''', 2a''', 2b''', 2a''', 2b''') aufweist; und Einklemmen und elektrisches Anschließen der Mehrzahl von Halbleiterchips (2a-h, 2', 2a''-h'', 2''', 2a''', 2b''', 2a''', 2b'''). Die Erfindung schafft ebenfalls ein entsprechendes Schaltungsmodul und ein entsprechendes Anwendungsverfahren.