Kompakter Drucksensor mit hoher Korrosionsbeständigkeit und hoher Genauigkeit

Drucksensor mit: einem Sensorchip, welcher konfiguriert ist, ein elektrisches Signal als Funktion eines abzutastenden Drucks zu erzeugen, wobei der Sensorchip eine Oberfläche aufweist, welche eine Abtastfläche und eine Vielzahl von elektrischen Kontaktstellen enthält, die auf der Oberfläche des Sensorchips angeordnet sind; und einem Substrat, welches eine thermoplastische Harzschicht, die eine dadurch gebildete Öffnung aufweist, und eine Vielzahl von elektrischen Leitern enthält, die innerhalb der Harzschicht angeordnet sind, wobei das Substrat mit dem Sensorchip durch thermische Presspassung derart verbunden ist, dass die Abtastfläche der Oberfläche des Sensorchips dem abzutastenden Druck durch die Öffnung der Harzschicht des Substrats ausgesetzt ist, die elektrischen Kontaktstellen des Sensorchips mit den elektrischen Leitern des Substrats ohne Drahtbonden elektrisch verbunden sind und alle elektrischen Kontaktstellen und elektrischen Leiter hermetisch in der Harzschicht des Substrats eingebettet sind. A pressure sensor mainly includes a sensor chip, a circuit chip, and a substrate. The sensor chip is configured to generate an electrical signal representative of a pressure being sensed and includes a sensing area and a plurality of contact pads. The circuit chip includes a circuit configured to process the electrical signal and a plurality of contact pads. The substrate includes a resin sheet having an opening and a plurality of conductors within the resin sheet. The substrate is joined to both the sensor chip and circuit chip so that the sensing area of the sensor chip is to be exposed to the pressure being sensed through the opening of the resin sheet, the contact pads of the sensor chip and circuit chip are electrically connected to the conductors of the substrate, and all the contact pads and conductors are hermetically embedded in the resin sheet of the substrate.