Method for joining semiconductor components with a flexible support band comprises moving an endless band parallel to the running direction of the support band between heating elements and the components

Method for joining semiconductor components (2) with a flexible support band (1) comprises moving an endless band parallel to the running direction (5) of the support band between first heating elements (7a-7c) and the semiconductor components and between a second heating element and the semiconductor components whilst the first heating elements exert a first pressure using a spring action. An independent claim is also included for a device for joining semiconductor components with a flexible support band. Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verbinden von ein- oder mehrreihig angeordneten Halbleiterelementen (2) oder Interposern (24) mit einem flexiblen, fortlaufenden Trägerband (1, 23) mittels bei Erwärmung aushärtbaren Klebstoffen oder Lotmitteln, wobei auf die Oberseiten (2a) der Halbleiterelemente (2) oder Interposer (24) erste Heizelemente (7a-c; 26) mit einer einstellbaren ersten Druckkraft von oben nach unten drücken und an der Unterseite (2b) der Halbleiterelemente (2) oder Interposer (24) mindestens ein zweites Heizelement (8; 27) der ersten Druckkraft von unten nach oben entgegenwirkt, wobei zwischen den ersten Heizelementen (7a-c; 26) und den Halbleiterelementen (2) bzw. Interposern (24) sowie zwischen dem zweiten Heizelement (8; 27) und den Halbleiterelementen (2) bzw. Interposern (24) jeweils ein Endlosband (9, 10; 28, 29) mit der gleichen Laufgeschwindigkeit bezogen auf das Trägerband (1, 23) parallel zur Laufrichtung (5) des Trägerbandes (1, 23) fortlaufend bewegt wird, während die ersten Heizelemente (7a-c; 26) mittels Federbeaufschlagung die erste Druckkraft ausüben..