Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Schaltung

Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Schaltung, wobei auf eine mit Leiterbahnen (16) beschichtete Oberfläche (13) eines ersten Leiterträgers (10) zwei Halbleiterchips (46) montiert werden, die im wesentlichen gleich aufgebaut sind, wobei beide Halbleiterchips (46) eine erste Oberfläche (49...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Jacob, Wolfgang, Becker, Rolf, Ruf, Christoph, Hoebel, Albert-Andreas
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC,OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWERSUPPLY SYSTEMS BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CONTROL OR REGULATION THEREOF CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUTPOWER CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY GENERATION MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Schaltung, wobei auf eine mit Leiterbahnen (16) beschichtete Oberfläche (13) eines ersten Leiterträgers (10) zwei Halbleiterchips (46) montiert werden, die im wesentlichen gleich aufgebaut sind, wobei beide Halbleiterchips (46) eine erste Oberfläche (49) und eine zweite Oberfläche (58) aufweisen und der eine Halbleiterchip (46) mit seiner ersten Oberfläche (49) und der andere Halbleiterchip (46) mit seiner zweiten Oberfläche (58) auf die Oberfläche (13) montiert wird und die zweite Oberfläche (58) des einen Halbleiterchips (46) und die erste Oberfläche (49) der anderen Halbleiterchips (46) mit einem Lead-Frame (64) mit einem Wechselstromanschluss (31) verbunden werden und so miteinander verbunden werden, wobei das Lead-Frame (64) auf in die elektronische Schaltung nicht integrierte Stützstellen (40) gelagert und mit diesen verbunden wird, und das Lead-Frame (64) unmittelbar nach dem Bestücken auf die Halbleiterchips (46) zwischen verschiedenen Kontaktstellen Verbindungen (73) realisiert, die schaltungstechnisch unsinnig sind, und die schaltungstechnisch unsinnigen Verbindungen (73) in einem späteren Schritt durchtrennt werden. The invention relates to a method for producing an electronic circuit. According to said method, two semiconductor chips (46) with essentially the same structure are mounted on a surface (13) pertaining to a first conductor carrier (10) and coated with strip conductors (16). Said two semiconductor chips (46) comprise a first surface (49) and a second surface (58), one semiconductor chip (46) being mounted on the conductor carrier surface (13) with the first surface (49) thereof, and the other semiconductor chip (46) being mounted on the conductor carrier surface (13) with the second surface (58) thereof. The second surface (58) of the first semiconductor chip (46) and the first surface (49) of the other semiconductor chip (46) are interconnected by a lead frame (64) with an A.C. power supply (31).