Production of a semiconductor wafer comprises not turning the wafer during inspection of the front and rear sides
Production of a semiconductor wafer comprises not turning the wafer during inspection of the front and rear sides. Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe, umfassend mehrere Prozessschritte, wobei nach Beendigung eines Prozessschrittes Vorder- und Rückseite der Halbleiterscheibe mittels ei...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | Production of a semiconductor wafer comprises not turning the wafer during inspection of the front and rear sides.
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe, umfassend mehrere Prozessschritte, wobei nach Beendigung eines Prozessschrittes Vorder- und Rückseite der Halbleiterscheibe mittels einer oder mehrerer Inspektionseinheiten inspiziert werden, dadurch gekennzeichnet, dass die Halbleiterscheibe während der Inspektion ihrer Vorder- und Rückseite nicht gewendet wird. Bei Abweichungen zwischen den Ergebnissen der Inspektion und Sollkriterien erfolgt über eine Prozesssteuerung eine Optimierung des vorangegangenen Prozessschrittes. |
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