Verfahren zur Strukturierung eines Substrats und Vorrichtung hierzu

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Strukturierung eines Substrats, bei dem über dem Substrat mindestens eine Maske mit einer Öffnung angeordnet ist und unmaskierte Bereiche gegenüber maskierten Bereichen des Substats zur Bildung von Strukturen verändert werden. Das Verfahren ist dadurch gekenn...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	PETER, FRANK, SZOT, KRYSTOF, REICHENBERG, BERND
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR BASIC ELECTRIC ELEMENTS CINEMATOGRAPHY ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROGRAPHY HOLOGRAPHY MATERIALS THEREFOR MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY ORIGINALS THEREFOR PERFORMING OPERATIONS PHOTOGRAPHY PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES PHYSICS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Strukturierung eines Substrats, bei dem über dem Substrat mindestens eine Maske mit einer Öffnung angeordnet ist und unmaskierte Bereiche gegenüber maskierten Bereichen des Substats zur Bildung von Strukturen verändert werden. Das Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass während des Verfahrens die Abbildung der Maskenöffnung auf und/oder in dem Substrat kleinere Abmessungen aufweist als die Abmessung der Maskenöffnung. DOLLAR A Eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens ist offenbart. The invention relates to a method for structuring a substrate. According to said method, at least one mask with at least one opening is arranged over the substrate, and unmasked regions are modified in relation to masked regions of the substrate in order to form structures. The inventive method is characterised in that the representation of the mask opening on and/or in the substrate has smaller dimensions than those of the actual mask opening. The invention also relates to a device for carrying out said method.