Thermal riveting machine for attaching to semiconductor to baseplate with integrated upstanding rivets has intense light beam focused on thin rod which is then flattened by stamping tool

The thermoplastic baseplate (G) has several upstanding pegs (BOL) with thin pegs (DOM) on top. The thin pegs extend through holes (BO) in a thin substrate (BEL) which carries integrated semiconductor circuits (FBG). The welding tool (TNV) has a control circuit (SE) and a cooling air supply (KL). A heater (EV) has a vertically adjustable lamp (PL) with a parabolic mirror (RF), focusing a beam of light (LB) on a peg to soften it. A movable carrier (TV) moves a guide (W) with a stamping tool (ST) over the softened rivet, and the thin peg is reformed to make a flat rivet head (NK). Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum thermischen Vernieten von Bauteilen (G, BEL) eines Geräts (FBG), wobei ein erstes Bauteil Montagezapfen (BOL) aus einem Thermoplast aufweist, die mit Öffnungen (BO) eines zweiten Bauteils korespondieren. Das zweite Bauteil wird auf das erste gelegt bzw. gesteckt, wobei das Ende (DOM) eines jeweiligen Montagezapfens durch eine jeweilige korrespondierende Öffnung, insbesondere eine Bohrung, ragt. Anschließend vernietet ein auf das erhitzte Ende eines jeweiligen Montagezapfens einwirkender Druckstempel (ST) das zweite Bauteil mit dem Montagezapfen. Durch Verwendung einer punktförmigen nichtkohärenten Lichtquelle (PL) kann vorteilhaft auf eine aufwendige Lasereinrichtung zur Erhitzung des Zapfendoms verzichtet werden. Die zur Beachtung bei einer Lasereinrichtung erforderlichen hohen Sicherheitsauflagen entfallen. Das Verfahren ist in einem Fertigungs- oder Automatisierungsprozess verwendbar. Die Erfindung betrifft ein nach dem Verfahren hergestelltes Gerät, welches elektrische oder elektronische Bauelemente wie auch Baugruppen aufweist.