Integrated circuit connection method e.g. for substrate and circuit assembly, involves planning flexible intermediate layer on integrated circuit and or substrate with flexible layer structured in raised and lower ranges

The method involves planning a flexible intermediate layer (5) on an integrated circuit (1) and or a substrate (10). The flexible layer (5) is structured in raised and lower ranges (5a, 5b). The ranges are structured in such a manner that they have a variable width. The substrate and the integrated circuit are connected by the structured flexible intermediate layer (5). The width of the raised ranges (5a) is selected in such a manner, that it decreases on the basis of a center line CL of the integrated circuit (1) to the edge. The connection directly takes place directly, or indirectly by providing a glue layer (15) lying between them. An independent claim is included for a switching configuration with an integrated circuit and with a substrate. Die vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren zur Verbindung einer integrierten Schaltung (1), insbesondere von einem Chip oder einem Wafer oder einem Hybrid, mit einem Substrat (10), welches folgende Schritte aufweist: Vorsehen einer elastischen Zwischenschicht (5) auf der integrierten Schaltung (1) und/oder dem Substrat (10); Strukturieren der elastischen Schicht (5) in erhabene Bereiche (5a) und abgesenkte Bereiche (5b), wobei die erhabenen und/oder abgesenkten Bereiche (5a, 5b) derart strukturiert werden, dass sie eine veränderliche Breite aufweisen; und Verbinden des Substrats (10) und der integrierten Schaltung (1) über die strukturierte elastische Zwischenschicht (5). Dabei wird die Breite der erhabenen Bereiche (5a) derart gewählt, dass sie, ausgehend von einer Mittellinie CL der integrierten Schaltung (1), zum Rand hin abnimmt. Die Erfindung schafft ebenfalls eine entsprechende Schaltungsanordnung.