SAW Bauelement mit verbesserter Leistungsverträglichkeit
SAW Bauelement - mit einem piezoelektrischen Substrat (PS), auf dessen Oberseite Fingerelektroden (FE) umfassende, elektrisch leitende Bauelementstrukturen aufgebracht sind, die zumindest eine akustische Spur ausbilden, - wobei die Fingerelektroden im Querschnitt an der Basis am breitesten sind und...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | SAW Bauelement - mit einem piezoelektrischen Substrat (PS), auf dessen Oberseite Fingerelektroden (FE) umfassende, elektrisch leitende Bauelementstrukturen aufgebracht sind, die zumindest eine akustische Spur ausbilden, - wobei die Fingerelektroden im Querschnitt an der Basis am breitesten sind und sich nach oben hin mit zunehmendem Abstand von der Substratoberseite verjüngen - mit einer über den Fingerelektroden (FE) und dem piezoelektrischen Substrat (PS) angeordneten dielektrischen Schicht (DS) einer relativen Schichtdicke von 5 bis 40% der Wellenlänge der im Bauelement erzeugten akustischen Welle - bei dem der Kantenwinkel α der Bauelementstrukturen zwischen 45 und 85° liegt - bei dem die dielektrische Schicht (DS) auf ihrer Oberseite eine Topographie aufweist, die neben ebenen Bereichen Erhebungen (E) umfasst, die über der akustischen Spur angeordnet sind und ein Reflektorgitter ausbilden - bei dem das piezoelektrische Substrat (PS) mechanisch fest mit einer Verspannungsschicht (VS) verbunden ist - bei dem die Verspannungsschicht (VS) einen Temperaturkoeffizienten TCE2 der thermischen Ausdehnung aufweist, der geringer ist als der Temperaturkoeffizient TCE1 des Substrats (PS). |
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