Cleaning system for soldering furnace, used for PCBs, comprises cyclone separator in which liquid may run down walls into collector while gas escapes through central tube

A cleaning fluid may be introduced into the soldering furnace to dissolve solid contamination products on the walls of the processing chamber (1). Gas or vapor with fluid passes through a drainage pipe (6) to the cyclone for separation of the fluid with the dissolved material. A circuit board (2) is...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: KOEHLER, FRANZ X, GEBELE, JOSEF
Format: Patent
Sprache:eng ; ger
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:A cleaning fluid may be introduced into the soldering furnace to dissolve solid contamination products on the walls of the processing chamber (1). Gas or vapor with fluid passes through a drainage pipe (6) to the cyclone for separation of the fluid with the dissolved material. A circuit board (2) is placed in the chamber for soldering. A dosing pump (4) draws ethylene glycol from a tank (5) and passes it to an evaporator (3) releasing ethylene glycol vapor into the tank. Bei der Erfindung handelt es sich um ein Verfahren zum Reinigen einer Reinigungsvorrichtung (7) eines Lötofens mit wenigstens einer Prozesskammer (1), in die ein Prozessgas für einen Lötprozess eingeleitet wird, bei dem der Prozesskammer (1) bzw. dem Prozessgaskreislauf während des Betriebes ein flüssiges Medium zugeführt wird, das verdampft, in der Reinigungseinrichtung (7) kondensiert und dort feste Kondensationsprodukte verflüssigt, so dass ein Selbstreinigungseffekt erzielt wird. DOLLAR A Des Weiteren wird ein Lötofen beschrieben, der zur Durchführung des Verfahrens eingerichtet ist.