Contact area contacting method for prober, involves observing vertical movement of semiconductor wafer along observation axis which runs in plane that is slight distance away from free wafer surface in its expected end position

The method involves arranging a contact area on a free wafer surface of a planar semiconductor wafer. The wafer is initially positioned horizontally by a movement device (5). Vertical movement of the wafer is observed along an observation axis which runs in a plane which is a slight distance away from a free wafer surface in its expected end position. The tip is observed along backlighting of an illuminating device (19). An independent claim is also included for a prober. Der Erfindung, die ein Verfahren zur Kontaktierung einer Kontaktfläche mit der Spitze einer Kontaktnadel (Kontaktspitze) in einem Prober und die Anordnung eines solchen Prober betrifft, liegt die Aufgabe zugrunde, bei einer Kontaktierung von Kontaktpads mit geringen Dimensionen eine sichere Kontaktierung und die direkte Beobachtung der Herstellung des Kontaktes zwischen Kontaktspitze und Kontaktfläche zu gewährleisten. Der Prober umfasst im Wesentlichen ein Grundgestell mit einer Bewegungseinrichtung einschließlich einer Spannvorrichtung zur Aufnahme einer Halbleiterscheibe sowie Kontaktnadeln, die der freien Oberfläche der Halbleiterscheibe gegenüberliegend angeordnet sind. Die Kontaktierung der Kontaktspitzen erfordert zunächst eine horizontale Positionierung der Halbleiterscheibe, so dass die Kontaktfläche und die Kontaktspitze übereinander und beabstandet zueinander stehen und anschließend vertikal in Richtung der Kontaktspitze bewegt wird, bis ein Kontakt der Kontaktspitzen mit der Kontaktfläche hergestellt ist. Die Aufgabenstellung wird dadurch gelöst, dass die vertikale Bewegung der Halbleiterscheibe bis zum Erreichen der Endposition in einer horizontalen Beobachtungsrichtung direkt beobachtet wird und dafür eine Beobachtungseinrichtung derart angeordnet ist, dass die Beobachtungsachse in dem Abstand über der freien Scheibenoberfläche verläuft.