Process to deposit luminescent conversion material onto a body for optoelectronics uses electrostatic forces

A process to deposit a luminescent conversion material onto a body comprises using electrostatic forces between the material and the body so that the material contains at least one luminescent conversion material. Preferably the material is a 1-2 micron powder and the body is a semiconductor wafer comprising an optoelectronic part. An independent claim is also included for an optoelectronic component produced as above. Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Abscheiden eines Materials (5) auf einen Körper (1, 2), wobei während des Abscheidens zwischen Material (5) und Körper (1, 2) elektrostatische Kräfte wirken und das Material (5) wenigstens ein Lumineszenzkonversionsmaterial enthält. Das Verfahren eignet sich dabei insbesondere zum Beschichten von optoelektronischen Bauteilen mit einer Konverterschicht.