Laser-cutting process to manufacture a three-dimensionally curved automotive windscreen

In a process to manufacture an automotive windscreen with a three-dimensional profile, a pre-cast sheet of curved windscreen glass is placed on a support. The windscreen is cut out by a laser beam that is followed by a spot cooling assembly. The laser cutting action is a two-stage process followed b...

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1. Verfasser: HOETZEL, BERND
Format: Patent
Sprache:eng ; ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:In a process to manufacture an automotive windscreen with a three-dimensional profile, a pre-cast sheet of curved windscreen glass is placed on a support. The windscreen is cut out by a laser beam that is followed by a spot cooling assembly. The laser cutting action is a two-stage process followed by separation of the windscreen from the outer margins. Methoden zum Durchtrennen von gewölbten Substraten aus sprödbrüchigem Material, insbesondere Glas, entlang einer Trennlinie mit in sich geschlossener Kontur (Freiformschnitt) benutzen im weit verbreiteten Umfang einen Laserstrahl mit einem vorgegebenen Profil in Verbindung mit einem nachlaufenden Kühlspot, die entlang der Trennlinie bewegt werden. DOLLAR A Um das gewünschte gewölbte Werkstück, z. B. eine PKW-Frontscheibe, splitterfrei und ohne Konturenversatz aus dem Substrat abzutrennen, erfolgt das Durchtrennen des Substrates mit den Schritten: DOLLAR A - Bereitstellen des gewölbten Substrates (1) DOLLAR A - auf einer Unterlage (3), DOLLAR A - Richten des Laserstrahles (5) auf die Trennlinie (4) bei generell vertikaler Strahlausrichtung in Bezug auf die Unterlage, DOLLAR A - zweistufiges Bewegen des Laserstrahles (5) mit nachlaufendem Kühlspot (6) entlang der Trennlinie (4) in der Weise, dass in einem ersten Schritt die Prozessparameter wie Laserleistung, Laserstrahlprofil, Fokusablage des Laserstrahlprofils, Vorschubgeschwindigkeit und Kühlung so eingestellt werden, dass das Substrat (2) entlang der Trennlinie (4) bis zu einer bestimmten Tiefe geritzt wird und dass in einem zweiten Schritt die Prozessparameter so verändert werden, dass der im ersten Schritt erzeugte Riss gezielt durch Aufbau einer weiteren entsprechenden thermomechanischen Spannung in die Tiefe des Substrates (1) bis zu seiner vollständigen Durchtrennung getrieben wird, DOLLAR A - Herauslösen des durchtrennten Werkstückes (2).