Stress-free lead frame for semiconductor devices, has peripheral pad provided with several stress-relief modules

A metallic lead frame (10) has several integrated circuits (11) each of which has a die pad (12) and several leads. A peripheral pad (14) provided with several stress-relief modules (15), surround the lead frame. Die vorliegende Erfindung betrifft einen spannungsfreien Leiterrahmen (1) für einen Hal...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KENG, LIOW ENG, KEUNG, PHUAH KIAN, MENG, CHAN BOON, KONG, THUM MIN, ETURAJULU, ARAVENTHAN, HUAT, LEE KOCK, TUCK, CHEONG MUN, HING, CHEN CHOON, SIN, LEE HUAN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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