Stress-free lead frame for semiconductor devices, has peripheral pad provided with several stress-relief modules

Stress-free lead frame for semiconductor devices, has peripheral pad provided with several stress-relief modules

A metallic lead frame (10) has several integrated circuits (11) each of which has a die pad (12) and several leads. A peripheral pad (14) provided with several stress-relief modules (15), surround the lead frame. Die vorliegende Erfindung betrifft einen spannungsfreien Leiterrahmen (1) für einen Hal...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: KENG, LIOW ENG, KEUNG, PHUAH KIAN, MENG, CHAN BOON, KONG, THUM MIN, ETURAJULU, ARAVENTHAN, HUAT, LEE KOCK, TUCK, CHEONG MUN, HING, CHEN CHOON, SIN, LEE HUAN
Format: Patent
Sprache:eng ; ger
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:A metallic lead frame (10) has several integrated circuits (11) each of which has a die pad (12) and several leads. A peripheral pad (14) provided with several stress-relief modules (15), surround the lead frame. Die vorliegende Erfindung betrifft einen spannungsfreien Leiterrahmen (1) für einen Halbleiter. Der spannungsfreie Leiterrahmen (1) ist mit einem Spannungs-Entlastungsmittel (15) und einem Verriegelungsmittel (16) an seinem äußeren Rand ausgestattet. Das Spannungs-Entlastungsmittel (15) ist dazu in der Lage, Ausdehnung und Kompression aufzunehmen, während das Verriegelungsmittel (16) gegen Erschütterung und Vibration während der Verarbeitung schützt, um damit eine Ablösung des Leiterrahmens (10) zu verhindern.