Verfahren zur Verkapselung eines elektrischen Bauelementes und verkapseltes Oberflächenwellenbauelement

Verfahren zur Verkapselung eines elektrischen Bauelements, welches einen Chip umfaßt, der auf der Vorderseite Bauelementstrukturen aufweist - bei dem das Bauelement in Flip Chip Technik auf die Oberfläche eines Trägers montiert und mit dort vorhandenen elektrischen Anschlußflächen verbunden wird, so daß die Vorderseite des Chips zum Träger weist und im Abstand zu diesem angeordnet ist, - bei dem ganzflächig auf die mit dem aufmontierten Chip versehene Oberfläche des Trägers eine Folie auflaminiert wird, - bei dem eine Kunststoffmasse in flüssiger Form das Bauelement umgebend auf den Träger aufgebracht und gehärtet wird - bei dem die Kunststoffmasse nach dem Härten ringförmig um den Chip herum eingesägt und dort die Oberfläche des Trägers frei gelegt wird.