Elektronisches Bauteil und Verfahren zu seiner Herstellung

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil (21) mit mindestens einem ersten Halbleiterchipbaustein (1) und einem zweiten Halbleiterchipbaustein (2) sowie einem Substrat (15) zur Aufnahme der Halbleiterchipbausteine. Dabei weisen aktive Chipoberflächen der beiden Halbleiterchipbausteine jeweil...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	OFNER, GERALD, WEIN, STEFAN, STUEMPFL, CHRISTIAN, HAGEN, ROBERTRISTIAN, GOLLER, BERND, THUMBS, JOSEF, WOERNER, HOLGER
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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