Elektronisches Bauteil und Verfahren zu seiner Herstellung

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil (21) mit mindestens einem ersten Halbleiterchipbaustein (1) und einem zweiten Halbleiterchipbaustein (2) sowie einem Substrat (15) zur Aufnahme der Halbleiterchipbausteine. Dabei weisen aktive Chipoberflächen der beiden Halbleiterchipbausteine jeweils eine Zentralkontaktfläche (4; 9) auf, die einander zugekehrt angeordnet sind. Die Einzelnen auf den Zentralkontaktflächen ausgebildete, miteinander korrespondierende Lötkontaktflächen (5 bzw. 10) liegen einander fluchtend gegenüber und sind elektrisch leitend verbunden. An electronic component has at least a first semiconductor chip module, a second semiconductor chip module, and a substrate to accommodate the semiconductor chip modules. In this case, active chip surfaces of the two semiconductor chip modules each have a central contact area, which are disposed to face each other. The individual solder contact areas formed on the central contact areas and corresponding with one another are opposite and aligned with one another and are electrically conductively connected.