Electronic component has at least one semiconducting chip on first side of and electrically connected to wiring plate, conducting track structures and solder connection contacts on other side

The device has at least one semiconducting chip (4) mounted on a first side of and electrically connected to a wiring plate (6) with conducting track structures and connection contacts (18) with solder balls (32) on the opposite side for connecting the component to a circuit board (22). The second side of the plate has a solder stopping coating with openings for the connection contacts with a stepped and/or funnel-shaped inner surface. AN Independent claim is also included for the following: a method of manufacturing an electronic component. Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil (2) mit einem Halbleiterchip (4) und einer Umverdrahtungsplatte (6), auf deren einer Seite Leiterbahnstrukturen (12) sowie Anschlusskontakte (18) mit Lotkugeln (32) zur elektrischen Kontaktierung mit einer Leiterplatte (22) vorgesehen sind. Die Umverdrahtungsplatte ist mit einer Lötstoppschicht (24) bedeckt, die jeweils Öffnungen (30) über den Anschlusskontakten aufweist, die eine abgestufte und/oder trichterförmige schräge Innenmantelfläche aufweisen. Die Erfindung betrifft zudem ein Verfahren zur Herstellung des elektronischen Bauteils.