Determining local thickness of layer in stack of layers in grooved optical disk, e.g. for CD-RW production, by performing measurements at at least as many different wavelengths as there are layers to be measured

A measuring light beam (15) is directed at an angle of incidence between 0 and 20 degrees onto the stack (11), and the thickness of the layer is determined from the intensity light transmitted and/or reflected in zero order and at least one further diffraction order. To determine the thicknesses of adjacent layers (12,13,14) arranged between a substrate (27) and a protective layer (28), measurement is performed at at least as many different wavelengths as there are layers to be measured. An Independent claim is also included for a measuring device. Die Erfindung betrifft Verfahren zur Bestimmung der lokalen Dicke wenigstens einer Schicht eines Stapels von mehreren, vorzugsweise zumindest im wesentlichen ebenen Schichten einer Rille aufweisenden optischen Disc, bei dem ein Meßlichtbündel unter einem relativ steilen Einfallswinkel, der insbesondere zwischen 0 DEG und 20 DEG liegt, auf den Stapel gelenkt und aus der Intensität von in der nullten und wenigstens einer weiteren Beugungsordnung transmittiertem und/oder reflektiertem Licht die Dicke der Schicht bestimmt wird. Die Erfindung besteht darin, daß zur Bestimmung der Dicken mehrerer, vorzugsweise benachbarter Schichten einer Disc, die zwischen einem Substrat und einer Schutzschicht angeordnet sind, die Messung des Transmissions- und/oder des Remissionsgrades bei mindestens soviel und insbesondere genau soviel unterschiedlichen Wellenlängen, wie auszumessende Schichten vorhanden sind, erfolgt.