Multilayered circuit board composite body used in the production of planar transformers and coils comprises two circuit boards joined by a composite foil
Multilayered circuit board composite body comprises two circuit boards (9) having an electrically insulating support plate (10), electrically conducting pathways (11) on one side of the plate, and recesses (12) to laterally limit the pathways; and a composite foil (14) arranged between the circuit b...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; ger |
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Zusammenfassung: | Multilayered circuit board composite body comprises two circuit boards (9) having an electrically insulating support plate (10), electrically conducting pathways (11) on one side of the plate, and recesses (12) to laterally limit the pathways; and a composite foil (14) arranged between the circuit boards to connect them. The recesses are filled with an artificial resin (13). The circuit boards and composite foil are pressed together. An Independent claim is also included for a process for the production of a multilayered circuit board. Preferred Features: The conducting pathways have a thickness of 400 microns m. The recesses are filled to more than 99.9%. The artificial resin is essentially free from bubbles. The composite foil is a glass fiber material impregnated with artificial resin.
Mehrlagen-Leiterplatten-Verbundkörper (5) mit mindestens zwei flächig übereinander angeordneten Leiterplatten (9), welche jeweils aufweisen eine elektrisch isolierende Trägerplatte (10), elektrisch leitende Leiterbahnen (11), die auf mindestens einer Seite der Trägerplatte (10) vorgesehen sind und Ausnehmungen (12), die seitlich von den Leiterbahnen (11) und zur Trägerplatte (10) hin durch die Trägerplatte (10) begrenzt werden, und mit mindestens einer zwischen den Leiterplatten (9) angeordneten Verbundfolie (14) zum Verbinden der Leiterplatten (9), wobei die zwischen den Trägerplatten (10) der jeweiligen Leiterplatten (9) angeordneten Ausnehmungen (12) im wesentlichen vollständig mit einer Kunstharz-Masse (13) ausgefüllt sind und wobei die mindestens zwei Leiterplatten (9) und die mindestens eine Verbundfolie (14) miteinander verpreßt sind. |
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