Semiconductor chip used in control modules or storage modules comprises an elastic film laminated on a main side

Semiconductor chip used in control modules or storage modules comprises an elastic film laminated on a main side

Semiconductor chip comprises an elastic film (4) laminated on a main side (1). Bei dem Halbleiterchip ist auf einer Hauptseite (1), z. B. auf der Rückseite eines bei der Herstellung verwendeten Halbleiterkörpers oder Substrates, eine elastische Folie (4) auflaminiert. Die gesamte Dicke des Halbleite...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: MAYERHOFER, BORIS, MUELLER, JOCHEN, HUBER, MICHAEL
Format: Patent
Sprache:eng ; ger
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:Semiconductor chip comprises an elastic film (4) laminated on a main side (1). Bei dem Halbleiterchip ist auf einer Hauptseite (1), z. B. auf der Rückseite eines bei der Herstellung verwendeten Halbleiterkörpers oder Substrates, eine elastische Folie (4) auflaminiert. Die gesamte Dicke des Halbleiterchips einschließlich der Folie beträgt höchstens 150 mum. Als Folie wird vorzugsweise kupferkaschiertes Polyimid verwendet. Bei einer bevorzugten Ausgestaltung besitzen die Folie und der damit versehene restliche Anteil (3) des Halbleiterchips je eine Dicke (5, 6) von höchstens 50 mum.