Metallization of a substrate useful for e.g. producing electromagnetic radiation shield, involves sealing surface with size containing inorganic binder and reducing agent

In the deposition of metal layers, preferably of silver (Ag) and/or copper (Cu), on a substrate, the substrate surface is given a sealing coating by applying an optionally modified size, inorganic binder(s), reducing agent(s) and solvent(s). The solvent is then removed, and the coating is contacted with a solution containing the relevant metal ions and polarized as cathode during deposition of the metal. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zu entwickeln, mit dem geschlossene Schichten mit hoher metallischer Leitfähigkeit mittels einer einfachen Technologie auch auf Substraten mit komplizierten geometrischen Formen erzeugt werden können und bei dem im Vergleich zu herkömmlichen galvanotechnischen Metallisierungsverfahren die Umweltbelastung entscheidend verringert wird. DOLLAR A In einem Verfahren zur Abscheidung metallischer Schichten, vorzugsweise aus Silber oder Kupfer oder beiden Metallen, wird auf der Substratoberfläche durch Aufbringen eines modifizierten oder nicht modifizierten Schlickers, der mindestens ein anorganisches Bindemittel, mindestens ein Reduktionsmittel und mindestens ein Lösungsmittel enthält, eine geschlossene Schicht erzeugt, anschließend das Lösungsmittel aus dieser Schicht entfernt, die Schicht in Kontakt mit einer Lösung gebracht, die das abzuscheidende Metall in Form von Ionen enthält, und die Schicht während des Kontaktes mit dieser Lösung kathodisch polarisiert. DOLLAR A Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten metallischen Schichten sind unter anderem für die Abschirmung elektromagnetischer Strahlung verwendbar.