Durchkontaktierung von flexiblen Leiterplatten

The invention relates to a method for interconnecting flexible printed boards (1). To this end, electroconductive layers (2, 3) that are disposed on two opposite sides are conductively interconnected by piercing a hole into the printed board (1) with a simple burring tool (10), thereby producing a through-hole (4), and then injecting a defined amount of a conductive adhesive (5) into said through-hole (4) by means of a dosing needle (20). During piercing, the material of the printed board is stretched to such an extent that on the through-hole (4), on the side of the printed board (1), a funnel-shaped recess (7), and on the opposite side an elevated bulge (6) is produced. The conductive adhesive (5) filling the through-hole (4) is fed from the bulge side and wets the surface of the bulge (6) and the surface of the funnel-shaped recess (7). Bei der Durchkontaktierung von flexiblen Leiterplatten werden zwei auf einander gegenüberliegenden Oberflächen befindliche elektrisch leitfähige Schichten miteinander elektrisch leitend verbunden, indem die Leiterplatte zunächst mittels einem einfachen Stechwerkzeug zur Erzeugung eines Durchgangslochs durchstochen wird und anschließend in das Durchgangsloch mittels einer Dosiernadel eine definierte Menge eines Leitklebers injiziert wird. Beim Durchstechen wird das Leiterplattenmaterial derart überdehnt, daß das Durchgangsloch auf einer Seite der Leiterplatte eine trichterartige Vertiefung und auf der gegenüberliegenden Seite eine erhabene Wulst bildet, wobei der die Durchgangsöffnung ausfüllende Leitkleber wulstartig zugeführt wird und einerseits die Oberfläche des Wulsts und andererseits die Oberfläche der trichterartigen Vertiefung benetzt.