Gehäusestruktur für CCD-Chip
Eine Gehäusestruktur für CCD-Chips, die einen CCD-Chip (11), eine Schaltung (121) und eine Glasscheibe (12) umfaßt. Ein Schaltungssubstrat weist eine Öffnung und auf seiner Unterseite die elektrische Schaltung (121) auf und ist an der Unterseite der Glasscheibe (12) so angebracht, daß sich die Öffnu...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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Zusammenfassung: | Eine Gehäusestruktur für CCD-Chips, die einen CCD-Chip (11), eine Schaltung (121) und eine Glasscheibe (12) umfaßt. Ein Schaltungssubstrat weist eine Öffnung und auf seiner Unterseite die elektrische Schaltung (121) auf und ist an der Unterseite der Glasscheibe (12) so angebracht, daß sich die Öffnung gegenüber der Glasscheibe (12) befindet. Der CCD-Chip (11) ist an der Unterseite des Schaltungssubstrats gegenüber der Öffnung mittels Flipchip-Montage montiert und ist mit der Schaltung (121) elektrisch verbunden. Die Schaltung (121) ist durch Lötmittel (13) an einer Leiterplatte (16) montiert. Die Gehäusestruktur besitzt dadurch eine sehr geringe Bauhöhe. Das Substrat kann ein BT-Substrat, ein Laminat-Substrat, ein PI-Substrat und dergleichen umfassen.
The present invention relates to a kind of package structure for CCD (charge coupled device) image-capturing chip that mainly uses flip-chip bonding technique and directly uses transparent glass as the substrate for manufacturing circuit to perform packaging process. Alternatively, flip-chip bonding technique is used to collocate with each kind of different substrates (BT substrate, metal cap substrate,1 metal PI substrate, cavity down substrate) to manufacture thin CCD image-capturing chip package module so as to decrease the thickness of CCD image-capturing chip package module. |
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