Optoelectronic component used as an SMD-LED comprises a multilayered base plate, a semiconductor chip with electrical connections and a plastic for encapsulating the base plate and chip

Optoelectronic component comprises a multilayered base plate (10), a semiconductor chip (15) with electrical connections and a plastic for encapsulating the base plate and chip. The chip is contacted with and integrated on the base plate. A boundary surface (18) with delayed creep behavior is formed on the outer shell. Preferred Features: The boundary surface consists of two similar or identical materials having good adhesion. The multilayered system consists of an electrically conducting layer (12) and an insulating layer (19). Die Lösung ist beispielsweise anwendbar für auf Leiterplattenstreifen angeordnete SMD - LED zur Be- und Hinterleuchtung von Informationsanzeigen, von Hausnummern und Straßenschildern und dergleichen, die bei rauhen Umweltbedingungen zum Einsatz kommen. DOLLAR A Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine kostengünstige Lösung für ein gattungsgemäßes Bauelement bereitzustellen, bei der die Grenzflächen so ausgebildet sind, dass das Bauelement eine hohe Beständigkeit gegenüber Wasser, Feuchtigkeit, Umweltmedien und -stoffen aufweist. Darüber hinaus soll das Bauelement in einer modifizierten Form sich auch durch eine flache Ausführung auszeichnen. DOLLAR A Diese Aufgabe ist bei einem gattungsgemäßen Bauelement im Wesentlichen dadurch gelöst, dass die Basisplatte (10) mehrlagig ausgebildet ist und dass auf der Basisplatte (10) der Halbleiterchip (15) kontaktiert und integriert ist und dass an der äußeren Hülle eine ein zumindest verzögertes Kriechverhalten bewirkende Grenzfläche gebildet ist. DOLLAR A Eine alternative Lösung zeichnet sich dadurch aus, dass die Basisplatte (10) mehrlagig ausgebildet ist und dass sie eine Vertiefung (13) aufweist und dass der Halbleiterchip (15) in der Vertiefung (13) angeordnet ist und dass an der äußeren Hülle eine ein zumindest verzögertes Kriechverhalten bewirkende Grenzfläche gebildet ist. DOLLAR A Fig. 1a veranschaulicht eine schematische Schnittdarstellung eines optoelektronischen Bauelementes, bei dem der Halbleiterchip (15) in der Vertiefung (13) angeordnet ist.