Verfahren zum Kontaktieren eines Wicklungsdrahtes einer Spule mit einem Anschlussstift

Es wird ein Verfahren zum Kontaktieren eines Wicklungsdrahtes (1) einer Spule (11) mit einem Anschlußstift (2) eines Gehäuses (3) für die Oberflächenmontage vorgestellt, bei dem ein Endabschnitt (4) des Wicklungsdrahtes (1) um den Anschlußstift (2) umwickelt ist. Der mit dem Endabschnitt (4) des Wicklungsdrahtes (1) umwickelte Bereich des Anschlußstiftes (2) wird dabei mit einem Weichlot (10) versehen und anschließend wird das Weichlot (10) von dem die Auflotfläche (5) für die Oberflächenmontage bildenden Teilbereich (6) des umwickelten Bereichs abgeblasen. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren können induktive SMD-Bauelemente hergestellt werden, deren Anschlußstifte, insbesondere unter Verwendung von schwingförmig abgebogenen Anschlußstiften, eine hervorragende Koplanarität besitzen. The method involves winding an end section of the winding wire (1) around a region of the connecting pin (2) provided with soft solder (10) and blowing away the soft solder from the sub-region of the wound region forming the soldering surface for surface mounting using an inert gas. A wing-shaped bent connecting pin is used and the end with the wound wire section is immersed in a soft solder bath. Independent claims are also included for the following: a use of the method for simultaneously contacting several connecting pins for a surface mount device.