Improved method for mounting chips with protuberances in manufacturing process, for use in microelectronics

The method comprises the following steps: the application of a lower filling (27) on a substrate (22); the turning over of a primary chip (21) so that protuberances face the substrate; the laying of the primary chip on the substrate and the application of pressure and heat to make contact of the chip with the substrate; the application of an adhesive layer (28) on the top of the primary chip and the fastening of the secondary chip (23) on the primary chip; connecting electrically the secondary chip to the substrate by use of wires; and encapsulating the primary chip, the secondary chip, and the wires (24) for gold in a molding compound (26). Verfahren zum Montieren von Chips in Flip-Chip-Technik-Prozessen, mit den Schritten des Auftragens einer Unterfüllung (27) auf ein Substrat (22), des Umdrehens einer Primärscheibe (21), so daß die Ansätze (211) der Primärscheibe (21) dem Substrat (22) zugewandt sind, des Platzierens der Primärscheibe (21) auf dem Substrat (22) und des Ausübens von Druck und Wärme, um die Primärscheibe (21) mit dem Substrat (22) zu verbinden, des Auftragens eines Klebstoffes (28) auf eine Oberseite der Primärscheibe (21) und des anschließenden Befestigens einer Sekundärscheibe (23) auf der Primärscheibe (21), des elektrischen Verbindens der Sekundärscheibe (23) mit dem Substrat (11), und des Kapselns der Primärscheibe (21), der Sekundärscheibe (23) und der Golddrähte (24) mit einem Vergußmittel (26), wobei nur eine Bond-Prozedur für die Kapselung der Chips erforderlich ist und die Größe der Kapselung reduziert wird.