Verpackungseinheit für Halbleiterchips
Verpackungseinheit für Halbleiterchips (1) mit einer Vielzahl von auf einem flexiblen Träger (6) aufgereihten Halbleiterchips (1), wobei - an dem flexiblen Träger (6) auch die zur Versorgung der Halbleiterchips (1) erforderlichen Leiterbahnzüge (3, 5) ausgebildet sind; - die Halbleiterchips in einer...
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| Format: | Patent |
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| creator | Bogner, Georg Waitl, Günter Brunner, Herbert Lex, Wolfgang |
| description | Verpackungseinheit für Halbleiterchips (1) mit einer Vielzahl von auf einem flexiblen Träger (6) aufgereihten Halbleiterchips (1), wobei - an dem flexiblen Träger (6) auch die zur Versorgung der Halbleiterchips (1) erforderlichen Leiterbahnzüge (3, 5) ausgebildet sind; - die Halbleiterchips in einer auf dem flexiblen Träger ausgebildeten Kavität (7) angeordnet sind; - die Kavität als Reflektor ausgebildet ist; und - in dem als Trägerfolie ausgebildeten flexiblen Träger (6) Ausnehmungen (11) vorgesehen sind, in die der Reflektor eingreift.
The invention relates to an optoelectronic component, having a semiconductor chip ( 1 ) which is mounted on a flexible chip support ( 6 ), in which conductor tracks ( 3, 5 ) for electrically connecting the semiconductor chip ( 1 ) are embodied on a first main face, and on which a housing frame ( 7 ) is disposed that is filled with a radiation-permeable medium, in particular a filler compound. A display device, an illumination or backlighting device, and a method for producing components of the invention are also disclosed. |
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The invention relates to an optoelectronic component, having a semiconductor chip ( 1 ) which is mounted on a flexible chip support ( 6 ), in which conductor tracks ( 3, 5 ) for electrically connecting the semiconductor chip ( 1 ) are embodied on a first main face, and on which a housing frame ( 7 ) is disposed that is filled with a radiation-permeable medium, in particular a filler compound. A display device, an illumination or backlighting device, and a method for producing components of the invention are also disclosed.</description><language>ger</language><subject>ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR ; BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS,e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES,DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS ; CONVEYING ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL ; PACKAGES ; PACKAGING ELEMENTS ; PACKING ; PERFORMING OPERATIONS ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; STORING ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2018</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20180405&DB=EPODOC&CC=DE&NR=10041328B4$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25543,76293</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20180405&DB=EPODOC&CC=DE&NR=10041328B4$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Bogner, Georg</creatorcontrib><creatorcontrib>Waitl, Günter</creatorcontrib><creatorcontrib>Brunner, Herbert</creatorcontrib><creatorcontrib>Lex, Wolfgang</creatorcontrib><title>Verpackungseinheit für Halbleiterchips</title><description>Verpackungseinheit für Halbleiterchips (1) mit einer Vielzahl von auf einem flexiblen Träger (6) aufgereihten Halbleiterchips (1), wobei - an dem flexiblen Träger (6) auch die zur Versorgung der Halbleiterchips (1) erforderlichen Leiterbahnzüge (3, 5) ausgebildet sind; - die Halbleiterchips in einer auf dem flexiblen Träger ausgebildeten Kavität (7) angeordnet sind; - die Kavität als Reflektor ausgebildet ist; und - in dem als Trägerfolie ausgebildeten flexiblen Träger (6) Ausnehmungen (11) vorgesehen sind, in die der Reflektor eingreift.
The invention relates to an optoelectronic component, having a semiconductor chip ( 1 ) which is mounted on a flexible chip support ( 6 ), in which conductor tracks ( 3, 5 ) for electrically connecting the semiconductor chip ( 1 ) are embodied on a first main face, and on which a housing frame ( 7 ) is disposed that is filled with a radiation-permeable medium, in particular a filler compound. A display device, an illumination or backlighting device, and a method for producing components of the invention are also disclosed.</description><subject>ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR</subject><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS,e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES,DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS</subject><subject>CONVEYING</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL</subject><subject>PACKAGES</subject><subject>PACKAGING ELEMENTS</subject><subject>PACKING</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>STORING</subject><subject>TRANSPORTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2018</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZFAPSy0qSEzOLs1LL07NzMtIzSxRSDu8p0jBIzEnKQfISy1KzsgsKOZhYE1LzClO5YXS3AyKbq4hzh66qQX58anFQCNS81JL4l1cDQ0MTAyNjSycTIyJUQMAIegpBw</recordid><startdate>20180405</startdate><enddate>20180405</enddate><creator>Bogner, Georg</creator><creator>Waitl, Günter</creator><creator>Brunner, Herbert</creator><creator>Lex, Wolfgang</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20180405</creationdate><title>Verpackungseinheit für Halbleiterchips</title><author>Bogner, Georg ; Waitl, Günter ; Brunner, Herbert ; Lex, Wolfgang</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE10041328B43</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2018</creationdate><topic>ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR</topic><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS,e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES,DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS</topic><topic>CONVEYING</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL</topic><topic>PACKAGES</topic><topic>PACKAGING ELEMENTS</topic><topic>PACKING</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>STORING</topic><topic>TRANSPORTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Bogner, Georg</creatorcontrib><creatorcontrib>Waitl, Günter</creatorcontrib><creatorcontrib>Brunner, Herbert</creatorcontrib><creatorcontrib>Lex, Wolfgang</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Bogner, Georg</au><au>Waitl, Günter</au><au>Brunner, Herbert</au><au>Lex, Wolfgang</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Verpackungseinheit für Halbleiterchips</title><date>2018-04-05</date><risdate>2018</risdate><abstract>Verpackungseinheit für Halbleiterchips (1) mit einer Vielzahl von auf einem flexiblen Träger (6) aufgereihten Halbleiterchips (1), wobei - an dem flexiblen Träger (6) auch die zur Versorgung der Halbleiterchips (1) erforderlichen Leiterbahnzüge (3, 5) ausgebildet sind; - die Halbleiterchips in einer auf dem flexiblen Träger ausgebildeten Kavität (7) angeordnet sind; - die Kavität als Reflektor ausgebildet ist; und - in dem als Trägerfolie ausgebildeten flexiblen Träger (6) Ausnehmungen (11) vorgesehen sind, in die der Reflektor eingreift.
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