Verpackungseinheit für Halbleiterchips

Verpackungseinheit für Halbleiterchips (1) mit einer Vielzahl von auf einem flexiblen Träger (6) aufgereihten Halbleiterchips (1), wobei - an dem flexiblen Träger (6) auch die zur Versorgung der Halbleiterchips (1) erforderlichen Leiterbahnzüge (3, 5) ausgebildet sind; - die Halbleiterchips in einer...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Bogner, Georg, Waitl, Günter, Brunner, Herbert, Lex, Wolfgang
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Verpackungseinheit für Halbleiterchips (1) mit einer Vielzahl von auf einem flexiblen Träger (6) aufgereihten Halbleiterchips (1), wobei - an dem flexiblen Träger (6) auch die zur Versorgung der Halbleiterchips (1) erforderlichen Leiterbahnzüge (3, 5) ausgebildet sind; - die Halbleiterchips in einer auf dem flexiblen Träger ausgebildeten Kavität (7) angeordnet sind; - die Kavität als Reflektor ausgebildet ist; und - in dem als Trägerfolie ausgebildeten flexiblen Träger (6) Ausnehmungen (11) vorgesehen sind, in die der Reflektor eingreift. The invention relates to an optoelectronic component, having a semiconductor chip ( 1 ) which is mounted on a flexible chip support ( 6 ), in which conductor tracks ( 3, 5 ) for electrically connecting the semiconductor chip ( 1 ) are embodied on a first main face, and on which a housing frame ( 7 ) is disposed that is filled with a radiation-permeable medium, in particular a filler compound. A display device, an illumination or backlighting device, and a method for producing components of the invention are also disclosed.