Temperature sensor such as negative temperature coefficient (NTC) sensor has thermally conducting element with molding facing into housing forming flat contact for sensor element
The device has a housing (2) of insulating material, a thermal sensor element (6) fixed near a thermally conducting element (3) consisting of a section of sheet material mounted on or forming a housing wall. Connecting elements (7) are connected to the sensor element and protrude out of the housing....
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; ger |
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Zusammenfassung: | The device has a housing (2) of insulating material, a thermal sensor element (6) fixed near a thermally conducting element (3) consisting of a section of sheet material mounted on or forming a housing wall. Connecting elements (7) are connected to the sensor element and protrude out of the housing. The thermally conducting element has a molding (8) facing into the housing forming a flat contact for the sensor element and an opposing counter molding (10) forming heat transferring ribs (11) and/or protrusions (12).
The device has a housing (2) of insulating material, a thermal sensor element (6) fixed near a thermally conducting element (3) consisting of a section of sheet material mounted on or forming a housing wall. Connecting elements (7) are connected to the sensor element and protrude out of the housing. The thermally conducting element has a molding (8) facing into the housing forming a flat contact for the sensor element and an opposing counter molding (10) forming heat transferring ribs (11) and/or protrusions (12).
Die Erfindung betrifft einen Temperatursensor 1, insbesondere NTC-Sensor, mit DOLLAR A - einem Gehäuse 2 aus Isoliermaterial, DOLLAR A - einem aus einem Blechabschnitt bestehenden Wärmeleitelement 3, das an einer Wandung des Gehäuses 2 angeordnet ist oder diese bildet, DOLLAR A - einem thermischen Sensorelement 6, das im Bereich des Wärmeleitelementes 3 befestigt ist und dieses beaufschlagt sowie DOLLAR A - Anschlußelementen 7, die mit dem Sensorelement 6 in Verbindung stehen und aus dem Gehäuse 2 herausstehen, wobei DOLLAR A - das Wärmeleitelement 3 mit einer zum Gehäuseinnenbereich 4 vorstehenden für das Sensorelement 6 eine flächige Auflage bildenden Ausprägung 8 versehen ist und DOLLAR A - auf der Außenseite 9 des Wärmeleitelementes 3 im der Ausprägung 8 gegenüberliegenden Bereich eine Rückprägung 10 angeordnet ist, durch welche wärmeübertragende Rippen 11 und/oder Vorsprünge 12 gebildet werden. |
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