Production of integrated components comprises tensioning strip in frame, applying adhesive to join wafer and strip, welding connecting wires, filling bonding window

Production of integrated components made from a wafer (2) with several chips and a strip (4) having copper conducting pathways and landing pads for solder balls comprises; (i) holding the wafer using a holder (3); (ii) tensioning the strip in a frame (1); (iii) applying an adhesive to the wafer or strip; (iv) joining the wafer and strip; (v) welding connecting wires to the conducting pathways and chips; (vi) filling the bonding window with a filler; (vii) placing solder balls on the landing pads; and (viii) removing the finished component from the frame. Zur Herstellung integrierter Bausteine ist über einem auf einem Waferhalter (3) fixierten Wafer (2) ein in einen Rahmen (1) gespanntes Band (4) mit Leiterbahnen angeordnet. Das Band (4) wird mittels eines Klebemittels paß- und anschlußgenau auf dem Wafer (2) befestigt. Nach dem Anbonden der Anschlußdrähte werden die Bondfenster mit einer Füllmasse gefüllt, die Lötbällchen auf die hierfür vorgesehenen Landing pads gesetzt, und schließlich werden die einzelnen fertigen Bausteine aus dem Wafer (2) z. B. durch Sägen herausgetrennt.