Grinding plate has ions embedded in its surface using a plasma process with silicon carbide as grinding agent embedded in a binder based on a ceramic with aluminum silicate

Grinding plate has ions embedded in its surface using a plasma process with silicon carbide of 100-500 mesh grain size as grinding agent embedded in a binder based on a ceramic with aluminum silicate. The grinding grains are thermally hardened in the porous aluminum silicate and are present in a concentration of more than one per cent. Independent claims are also included for: (1) a grinding system comprising a first grinding plate as above, and a second grinding plate for polishing the cutting edge of the knife and containing special fused alumina having a grain size of 400-800 mesh, preferably with an average grain size of 500-700 mesh, especially 600 mesh; and (2) a process for grinding a knife. Eine Schleifscheibe zum Schleifen eines Messers, in dessen Oberfläche mittels eines plasmagestützten Verfahrens Ionen eingelagert sind, enthält als Schleifmittel Siliziumkarbid in einer Korngröße zwischen 100 Mesh und 500 Mesh, das in einem Bindemittel auf Keramikbasis mit Aluminiumsilikat eingelagert ist. Die Schleifmittelkörner sind in der porigen Aluminiumsilikatbindung thermisch ausgehärtet gebunden, und die Konzentration des Schleifmittels in der Schleifscheibe beträgt mehr als 1 Volumenprozent. DOLLAR A Diese Schleifscheibe wird in einem Schleifsystem zum Vorschleifen des Messers eingesetzt. Anschließend wird mit einer zweiten Schleifscheibe poliert, die als Schleifmittel Edelkorund in einer Korngröße zwischen 400 Mesh und 800 Mesh enthält, das in einem Bindemittel aus einem Mehrkomponenten-Kunstharz, bevorzugt auf Phenolharzbasis, in einer Konzentration von mehr als 1 Volumenprozent, bevorzugt 30 bis 50 Prozent, eingelagert ist. Das Schleifmittel enthält polieraktive Füllstoffe mit einem Volumenanteil zwischen 3% und 10%.