Method of passivating tantalum metal surface and apparatus therefor

Způsob pasivace povrchu tantalového prášku ochlazení tantalového kovu na teplotu 32 .degree.C a pasivaci povrchu tantalového kovu plynem obsahujícím kyslík o teplotě 0 .degree.C nebo nižší. Zařízení pro provádění způsobu pasivace povrchu tantalového kovu obsahuje pec pro tepelné zpracování a zařízen...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Zheng Shiping, Zhang Qingsheng, Hua Shiwu, Yang Shengfang, Yang Zhijun, Xi Xudong, Dong Xuecheng, Jin Yong, Li Hui, Zheng Aiguo, Ma Yuezhong, Qin Hongbo
Format: Patent
Sprache:cze ; eng
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:Způsob pasivace povrchu tantalového prášku ochlazení tantalového kovu na teplotu 32 .degree.C a pasivaci povrchu tantalového kovu plynem obsahujícím kyslík o teplotě 0 .degree.C nebo nižší. Zařízení pro provádění způsobu pasivace povrchu tantalového kovu obsahuje pec pro tepelné zpracování a zařízení pro nucené chlazení argonu a/nebo zařízení pro chlazení plynu obsahujícího kyslík. In the present invention, there is provided a method of passivating tantalum metal surface, wherein the method comprises cooling tantalum metal to or below 32 degC and/or passivating tantalum metal surface by oxygen-containing gas with a temperature of 0 degC. or below. Also provided is an apparatus for passivating tantalum metal surface for applying the method, comprising a heat treatment furnace, an argon forced-cooling device and/or a device for cooling oxygen-containing gas.