Process for producing smart package based on a film provided with identification RFID tag
Na rubové straně fólie (3) se vytvoří soutiskové značky (4) a podle nich se pak nejprve na lícovou stranu fólie (3) nalepí RFID čipy (1) ve formě die-strap s konektory pro anténu (křidélky) tak, že vodivé kontakty jsou orientovány směrem vzhůru od fólie (3) a následně se lícová strana fólie (3) v ob...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | cze ; eng |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Na rubové straně fólie (3) se vytvoří soutiskové značky (4) a podle nich se pak nejprve na lícovou stranu fólie (3) nalepí RFID čipy (1) ve formě die-strap s konektory pro anténu (křidélky) tak, že vodivé kontakty jsou orientovány směrem vzhůru od fólie (3) a následně se lícová strana fólie (3) v oblastech čipů (1) přímo potiskne obrazci customizovaných RFID antén (2) tak, aby jejich konce překryly vodivé kontakty příslušného čipu (1). Lícová vrstva fólie (3) s čipy (1) a potiskem antén (2) se může překrýt a laminací spojit s další krycí fólií (5) tak, že každý z tagů je pak uložen v prostoru mezi dvěma fóliemi (3, 5).
On a film (3) back side, there are performed registration marks (4) RFID chips (1) in the form of a die-strap with connectors for an antenna (wings) are then adhesive bonded according these marks (4) on the front side in such a manner that the electrically conducting contacts are oriented upwards from the film (3). Subsequently, the film (3) front side is directly printed in the regions of the chips (1) with images of customized RFID antennas (2) such, that their ends overlap the electrically conducting contacts of the corresponding chip (1). The film (3) front side with the chips (1) and antenna print (2) can be covered and connected b lamination with another cover film (5) such that each tag is then situated within the space between the tow films (3, 5). |
---|