Pattern for reducing interconnect failures

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	CHIH-HSIANG YAO, TAIUN HUANG, WEN-KAI WAN, CHINIU HSIA
Format:	Patent
Sprache:	eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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