Making contact with the emitter contact of a semiconductor

本发明关于一半导体装置，具有一基板(8)，其加工表面(8')具有一基板法线方向；至少一第一接触点(12，16，22，24，26)以及一第二接触点(14)配置在基板上，第二接触点(14)之一接触点表面系比第一接触点(12，16，22，24，26)之一接触点表面自该基板(8)在该基板法线方向有一较大的距离；以及至少一第一(34)以及一第二(40)图样化金属平面，在其每一中至少一导体，其可被连接到至少一接触点而被形成；第二金属平面(40)系比第一金属平面(34)自基板(8)在基板法线方向有一较大的距离，第二接触点(14)系以电连接到位于其上在基板法线方向之第二金属平面(40)之一导体而无第...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	GOLLER KLAUS
Format:	Patent
Sprache:	chi ; eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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