Heat dissipation system and electronic equipment
The invention provides a heat dissipation system and electronic equipment. Comprising a first liquid cooling plate, a second liquid cooling plate, a liquid separator, a liquid collector, a liquid supply pipeline and a liquid return pipeline, the first liquid cooling plate and the second liquid cooli...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | chi ; eng |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Schreiben Sie den ersten Kommentar!