Inverter power supply module
The present disclosure relates to an inverter power supply module including a ceramic substrate (110), an LTCC substrate (120) disposed spaced apart from an upper portion of the ceramic substrate (110), and a semiconductor chip (130) having a lower surface bonded to a metal pattern (112) on an upper...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | chi ; eng |
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