一种HPMC胶囊材料及其制备工艺
本发明涉及有机高分子技术领域,且公开了一种HPMC胶囊材料及其制备工艺,包含:8-16份HPMC共聚物、3-8份淀粉共聚物、1-3份脱水山梨醇单酯、1-3份甘油三乙酸酯、3-8份琼脂、2-6份甘油、60-120份水。采用丙烯酸吡啶酯与HPMC材料共聚改性,丙烯酸吡啶酯为丙烯酸和4-羟基吡啶经过酯化反应制得,具有一定的耐菌抗菌能力,有利于胶囊和药物的储存。淀粉接枝丙烯酰胺后再接枝季铵盐,成膜能力较强,通过季铵盐接枝,能够提升抗菌性能。本发明的胶囊成型较易,分解释放药物的效率较高,且具有一定的抗菌能力,对药物的存储有利,能够延长药物的保质期。...
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Format: | Patent |
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Sprache: | chi |
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Zusammenfassung: | 本发明涉及有机高分子技术领域,且公开了一种HPMC胶囊材料及其制备工艺,包含:8-16份HPMC共聚物、3-8份淀粉共聚物、1-3份脱水山梨醇单酯、1-3份甘油三乙酸酯、3-8份琼脂、2-6份甘油、60-120份水。采用丙烯酸吡啶酯与HPMC材料共聚改性,丙烯酸吡啶酯为丙烯酸和4-羟基吡啶经过酯化反应制得,具有一定的耐菌抗菌能力,有利于胶囊和药物的储存。淀粉接枝丙烯酰胺后再接枝季铵盐,成膜能力较强,通过季铵盐接枝,能够提升抗菌性能。本发明的胶囊成型较易,分解释放药物的效率较高,且具有一定的抗菌能力,对药物的存储有利,能够延长药物的保质期。 |
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