Laser processing equipment
The present disclosure provides a laser machining apparatus (100, 200) for machining a workpiece (140) with a machining beam (130) formed by at least a portion of a provided laser radiation (104), the laser machining apparatus (100, 200) comprising: analysis means for analyzing the radiation, where...
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Hauptverfasser: | , , , |
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Format: | Patent |
Sprache: | chi ; eng |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
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