Laser processing equipment

The present disclosure provides a laser machining apparatus (100, 200) for machining a workpiece (140) with a machining beam (130) formed by at least a portion of a provided laser radiation (104), the laser machining apparatus (100, 200) comprising: analysis means for analyzing the radiation, where...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: HUESKE, MARC, HOLLER, MARC, MOALEM ANAS, SCHOLTES STEPHAN GERD JOSEPH
Format: Patent
Sprache:chi ; eng
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