Integrated semiconductor device isolation package
The invention relates to an integrated semiconductor device isolation package. In described examples, an apparatus includes a transformer (Figure 3, 306) including: an isolation dielectric layer (311) having a first surface (312) and a second surface (310) opposite the first surface; a first inducto...
Gespeichert in:
1. Verfasser: | |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | chi ; eng |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Schreiben Sie den ersten Kommentar!