Circuit board manufacturing and wiring method for module replacement and transformation

The invention discloses a circuit board manufacturing and wiring method for module replacement and transformation, and the method comprises the steps: carrying out the modularization of the replacement and transformation of a new module and an old module in the form of a switching circuit board, and...

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Hauptverfasser: QUE WEILIN, WANG ZHENGEN, WANG TAO, CHEN YU, LIU YONGZHI, WANG WENHE, LI HONGKAI, WANG JINYU, YANG SONG, LU TAO, XU XINGHUA, SHIBA YOUZHUO
Format: Patent
Sprache:chi ; eng
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