SEMICONDUCTOR DIE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
A semiconductor die and a method of manufacturing the same are disclosed. The invention relates to a semiconductor die (1) having: a semiconductor body (2) comprising an active region (3); a metallization (4) formed on the semiconductor body (2); and a passivation (20) formed on the metallization (4...
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Hauptverfasser: | , , , |
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Format: | Patent |
Sprache: | chi ; eng |
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