Electromagnetic thermal reliability life analysis method

The invention provides an electromagnetic thermal reliability life analysis method, and belongs to the field of radio frequency microsystems, and the method specifically comprises the steps: firstly obtaining an S parameter result of an interconnection structure, constructing an interconnection stru...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	WU YUNQIU, XU YUEHANG, WANG HUANPENG
Format:	Patent
Sprache:	chi ; eng
Schlagworte:	CALCULATING COMPUTING COUNTING ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING PHYSICS
Online-Zugang:	Volltext bestellen
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