Method for forming semiconductor device

A method for forming a semiconductor device includes depositing a hard mask layer on a metal layer, depositing a first patterned layer on the hard mask layer, forming a first set of sidewall spacers on sidewalls of features of the first patterned layer, forming a second set of sidewall spacers on si...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: LIAO YUIEH, WU CHIA-TIEN, CHUANG CHENGI, YANG TAI-I, CHEN HSIN-PING
Format: Patent
Sprache:chi ; eng
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!