ELECTRIC DEVICE WAFER

A device wafer with functional device structures, comprises a semiconductor substrate (SU)as a carrier wafer, a piezoelectric layer (PL) arranged on the carrier wafer and functional device structures(DS) of a first and a second type realized by a structured metallization on top of the piezoelectric...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: ROSLER ULRIKE, MEISTER VEIT
Format: Patent
Sprache:chi ; eng
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