Polishing slurry composition
Provided is a polishing slurry composition including colloidal silica abrasive particles, a metal oxide monomolecular complexing agent, an oxidizer, and a pH adjusting agent, a water-soluble polymer,or both. 本发明涉及一种抛光料浆组合物,更具体地,涉及一种包括胶体二氧化硅抛光粒子;金属氧化物单分子螯合剂;氧化剂;以及pH调节剂、水溶性聚合物或两者全部的抛光料浆组合物。...
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Format: | Patent |
Sprache: | chi ; eng |
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Zusammenfassung: | Provided is a polishing slurry composition including colloidal silica abrasive particles, a metal oxide monomolecular complexing agent, an oxidizer, and a pH adjusting agent, a water-soluble polymer,or both.
本发明涉及一种抛光料浆组合物,更具体地,涉及一种包括胶体二氧化硅抛光粒子;金属氧化物单分子螯合剂;氧化剂;以及pH调节剂、水溶性聚合物或两者全部的抛光料浆组合物。 |
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