METHOD AND DEVICE FOR BONDING TWO SUBSTRATES

The invention relates to a method and a device for bonding two substrates. 本发明涉及用于接合两个衬底的方法与装置。

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	FEHKUHRER ANDREAS
Format:	Patent
Sprache:	chi ; eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	The invention relates to a method and a device for bonding two substrates. 本发明涉及用于接合两个衬底的方法与装置。